第一顆55納米智能卡芯片在深圳華大誕生

中芯國際集成電路制造有限公司與北京中電華達(dá)電子設(shè)計(jì)有限公司（華達(dá)電子）共同宣布，華達(dá)電子推出了中國首款55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗（LL）嵌入式閃存（eFlash）該平臺(tái)具有尺寸小、功耗低、性能高的特點(diǎn)，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng)，其優(yōu)異的性能得到了客戶的廣泛認(rèn)可。

中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存平臺(tái)，為智能卡芯片客戶提供高性能、低成本的解決方案。該平臺(tái)具有完全的邏輯兼容性，所有1.2V邏輯庫IP這個(gè)嵌入式平臺(tái)可以使用；邏輯電壓較低的1.2V核心設(shè)備可以最大限度地降低芯片功耗，提高產(chǎn)品性能；銅工藝在后期使用。由于銅的電遷移性能可以提高電阻，現(xiàn)有設(shè)計(jì)可以采用更高的電流密度，創(chuàng)造更好的性能和可靠性；芯片面積大大降低，較小的尺寸使大型閃存應(yīng)用成為可能；隨著閃存單元的不斷減少，芯片面積將進(jìn)一步優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)成本效益。目前，該技術(shù)平臺(tái)已通過產(chǎn)品可靠性測試，能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)智能卡的應(yīng)用需求。目前，該技術(shù)平臺(tái)已通過產(chǎn)品可靠性測試，以滿足標(biāo)準(zhǔn)智能卡的應(yīng)用需求。基于該平臺(tái)，華達(dá)電子成功地將中國第一款基于55納米先進(jìn)技術(shù)的智能卡芯片推向了市場。

華大電子一直致力于探索基于55納米工藝的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)置的新技術(shù)和新應(yīng)用

中芯國際一直專注于為客戶提供差異化的產(chǎn)品和高質(zhì)量的制造服務(wù)，并以先進(jìn)的技術(shù)提供高度集成的平臺(tái)和高效的解決方案，以更好地滿足客戶的需求。” 中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士說：華達(dá)電子是中國智能卡芯片技術(shù)的推動(dòng)者。我們很高興成為我們的合作伙伴，并幫助它推出領(lǐng)先的智能卡芯片產(chǎn)品。目前，中國智能卡市場發(fā)展迅速。中芯國際將繼續(xù)深化與華達(dá)電子的合作，共同開拓市場，幫助客戶以先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)和完善的服務(wù)贏得更多的市場份額。”