非接觸式PVC卡模塊封裝面臨的問題的解決方法

針對芯片尺寸偏小的情況，可以將芯片放置在chip pad偏向第二焊點一側(cè) 對于芯片尺寸長寬在0.5mm*O.5mm左右的產(chǎn)品，在貼片工序中將芯片貼至chip pad中心偏向第二焊點一側(cè)約0.3-0.4mm左右，將線弧的線程縮短就可以在很大程度上解決線弧過長導(dǎo)致弧高不穩(wěn)定的情況，同時也可以在一定程度上提高金絲和chip pad邊緣之間垂直距離，避免金絲和chippad邊緣觸碰導(dǎo)致模塊失效的情況發(fā)生。

針對芯片尺寸偏大的情況，有兩種解決方案。一種是專門針對此款芯片設(shè)計研發(fā)一款相匹配的基材，但此種方案價格昂貴且周期長，對于常規(guī)小批量應(yīng)用并不可行 另·種方案，需要在貼片工序使用的膠水(Die，attachadhesive)上進行調(diào)整。膠水中的間隔粒子的直徑直接控制著膠層的厚度。常規(guī)使用的間隔粒子的直徑為lO-15um，將其替換為直徑為25-45um的間隔粒子|，可將膠層厚度提高1O-20um，就可以在很大程度上避免芯片碰觸基材的情況發(fā)生，進而避免出現(xiàn)模塊失效情況的發(fā)生。

對于第二焊點牢固度不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)虛斷的情況，所使用的金絲和基材是一定的無法進行改變，只能從使用的焊線工藝上進行優(yōu)化。為了避免類似情況的發(fā)生，可以在用金線連接芯片上☆爭焊點之前，先在基材第二焊點上進行焊接，并將其截斷，然后再開始常規(guī)的先焊接芯片上的焊點再焊接基材上的第二焊點。通過此種方法可可以將基材和金絲燒制成的金球(Free Air BaH，一FAB)之間的接觸面積擴大，更充分的實現(xiàn)金絲和基材之間的鍵和，再次焊接第二焊點時實現(xiàn)的是金絲與基材上的金球之間的分子鍵和，從而很大程度上避免出現(xiàn)內(nèi)部融合不良，導(dǎo)致虛斷情況的發(fā)生。使用此種方案隨之而來的一個有優(yōu)點是將金絲和chiPpad之間的垂直距離提高(可提高15-20tua)，可以更好的避免在后道工序的加工過程中出現(xiàn)金絲和chip pad邊緣相觸碰導(dǎo)致模塊功能失效的情況發(fā)生。